產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析設(shè)備，金厚測(cè)量?jī)x

產(chǎn)品名稱：鍍層厚度測(cè)試儀

型    號(hào)：iEDX-150WT

生 產(chǎn) 商：韓國(guó)ISP公司

亞太地區(qū)戰(zhàn)略合作伙伴：廣州鴻熙電子科技有限公司

產(chǎn)品圖片：

鍍層厚度測(cè)試儀  iEDX-150WT  金厚測(cè)量?jī)x

金厚測(cè)量?jī)xX射線熒光光譜儀

三、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 鍍層檢測(cè)，多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性高（見(jiàn)以下產(chǎn)品特征詳述）。

2. 平臺(tái)尺寸：620*525mm，樣品移動(dòng)距離可達(dá)220*220*10mm。（固定臺(tái)可選）

3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

4. 可檢測(cè)固體、粉末狀態(tài)材料。

5. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低。

6. 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性，半定量分析。

7. 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、**無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果。

8. 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

9. 軟件*升級(jí)。

10. 無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可**使用。

11. 使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供***保姆式服務(wù)。

12. 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

13. 可進(jìn)行RoHS檢測(cè)（選配功能），測(cè)試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測(cè)試無(wú)鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對(duì)成分進(jìn)行分析。

（二）產(chǎn)品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。

1. Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行**的鍍層厚度分析。

可以增加RoHS檢測(cè)功能。

1. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

1. 測(cè)試能力（基本配置：PIN探測(cè)器+0.3準(zhǔn)直器）

當(dāng)化金厚度在2u〞-5u〞時(shí)，測(cè)量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%

**度規(guī)格 <5%（COV變動(dòng)率）

當(dāng)化金厚度 >5u〞時(shí)，測(cè)量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%

**度規(guī)格<5%（COV變動(dòng)率）

當(dāng)化銀厚度在5u〞-15u〞時(shí)，測(cè)量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%

**度規(guī)格 <7%（COV變動(dòng)率）

測(cè)化錫時(shí)，測(cè)量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%

**度規(guī)格 <6% （COV變動(dòng)率）

準(zhǔn)確度公式：準(zhǔn)確度百分比=（測(cè)試10次的平均值-真值）/真值*100%

**度COV公式： （S/10次平均值）*100%

1. Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

2. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

3. 金厚測(cè)量?jī)xX射線熒光光譜儀自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。大測(cè)量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

四、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明

1. X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)X射線管、Mo (鉬) 靶、鈹窗口， 陽(yáng)極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供**性能。

1. 探測(cè)器：SDD 探測(cè)器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

1. 濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

7個(gè)準(zhǔn)直器：客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

1. 平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
   激光定位、簡(jiǎn)易荷載大負(fù)載量為5公斤
   軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

2. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

1. 含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

2. 含Win 7/Win 10系統(tǒng)。

3. Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計(jì)。

五、軟件說(shuō)明

1．儀器工作原理說(shuō)明

金厚測(cè)量?jī)x

iEDX-150WT型號(hào)光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal 疊加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction 強(qiáng)度提取

7) Peak Integration 圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method 波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution 基準(zhǔn)反卷積處理

iEDX-150WT型號(hào)光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測(cè)量。
- 無(wú)電鍍鎳測(cè)量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量

2) 軟件標(biāo)定
- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點(diǎn)校正（基線本底校正）

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測(cè)量功能：
   - 快速開(kāi)始測(cè)量

- 快速測(cè)量過(guò)程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

- 同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)）

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 大值。

- 小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、 Cp、 Cpk，

- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

1. 儀器維修和調(diào)整功能

- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

軟件開(kāi)發(fā)的過(guò)程中我們參考了如下文獻(xiàn)（FP References基本參數(shù)法）

(a) “Principles and Practice of X-ray Spectrometric Analysis," 2nd Edition, by E.P. Bertin, Plenum Press, New York, NY (1975).

(b) “Principles of Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis," by R. Tertian and F. Claisse, Heyden & Son Ltd., London, UK (1982).

(c) “Handbook of X-Ray Spectrometry: Methods and Techniques," eds. R.E. van Grieken and A.A. Markowicz, Marcel Dekker, Inc., New York (1993).

(d) “An Analytical Algorithm for Calculation of Spectral Distributions of X-Ray Tubes for Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis," P.A. Pella, L. Feng and J.A. Small, X-Ray Spectrometry 14 (3), 125-135 (1985).

(e) “Addition of M- and L-Series Lines to NIST Algorithm for Calculation of X-Ray Tube Output Spectral Distributions," P.A. Pella, L. Feng and J.A. Small, X-Ray Spectrometry 20, 109-110 (1991).

(f) “Quantification of Continuous and Characteristic Tube Spectra for Fundamental Parameter Analysis," H. Ebel, M.F. Ebel, J. Wernisch, Ch. Poehn and H. Wiederschwinger, X-Ray Spectrometry 18, 89-100 (1989).

(g) “An Algorithm for the Description of White and Characteristic Tube Spectra (11 ≤ Z ≤ 83, 10keV ≤ E0 ≤ 50keV)," H. Ebel, H. Wiederschwinger and J. Wernisch, Advances in X-Ray Analysis, 35, 721-726 (1992).

(h) “Spectra of X-Ray Tubes with Transmission Anodes for Fundamental Parameter Analysis," H. Ebel, M.F. Ebel, Ch. Poehn and B. Schoβmann, Advances in X-Ray Analysis, 35, 721-726 (1992).

(i) “Comparison of Various Descriptions of X-Ray Tube Spectra," B. Schoβmann, H. Wiederschwinger, H. Ebel and J. Wernisch, Advances in X-Ray Analysis, 39, 127-135 (1992).

(j) “Relative Intensities of K, L and M Shell X-ray Lines," T.P. Schreiber & A.M. Wims, X-Ray Spectrometry 11(2), 42 (1982).

(k) “Calculation of X-ray Fluorescence Cross Sections for K and L Shells," M.O. Krause, E.Ricci, C.J. Sparks and C.W. Nestor, Adv. X-ray Analysis, 21, 119 (1978).

(l) X-Ray Data Booklet, Center for X-ray Optics, ed. D. Vaughan, LBL, University of California, Berkeley, CA 94720 (1986).

(m) “Revised Tables of Mass Attenuation Coefficients," Corporation Scientifique Claisse Inc., 7, 1301 (1977).

(n) "Atomic Radiative and Radiationless Yields for K and L shells," M.O. Krause, J. Phys. Chem. Reference Data 8 (2), 307-327 (1979).

(o) “The Electron Microprobe," eds. T.D. McKinley, K.F.J. Heinrich and D.B. Wittry, Wiley, New York (1966).

(p) “Compilation of X-Ray Cross Sections," UCRL-50174 Sec II, Rev. 1, Lawrence Radiation Lab., University of California, Livermore, CA (1969).

(q) “X-ray Interactions: Photoabsorption, Scattering, Transmission, and Reflection at E = 50-30,000 eV, Z = 1-92," B.L. Henke, E.M. Gullikson and J.C. Davis, Atomic Data and Nuclear Tables, 54, 181-342 (1993).

(r) “Reevaluation of X-Ray Atomic Energy Levels," J.A. Bearden and A.F. Burr, Rev. Mod. Phys., 39 (1), 125-142 (1967).

(s) “Fluorescence Yields, ?k (12 ≤ Z ≤ 42) and ?l3 (38 ≤ Z ≤ 79), from a Comparison of Literature and Experiments (SEM)," W. Hanke, J. Wernisch and C. Pohn, X-Ray Spectrometry 14 (1),43 (1985).

(t) “Least-Squares Fits of Fundamental Parameters for Quantitative X-Ray Analysis as a Function of Z (11 ≤ Z ≤ 83) and E (1 ≤ E ≤ 50 keV)," C. Poehn, J. Wernisch and W. Hanke, X-Ray Spectrometry 14 (3),120 (1985).

(u) “Calculation of X-Ray Fluorescence Intensities from Bulk and Multilayer Samples," D.K.G. de Boer, X-Ray Spectrometry 19, 145-154 (1990).

(v) “Theoretical Formulas for Film Thickness Measurement by Means of Fluorescence X-Rays," T. Shiraiwa and N. Fujino, Adv. X-Ray Analysis, 12, 446 (1969).

(w) “X-Ray Fluorescence Analysis of Multiple-Layer Films," M. Mantler, Analytica Chimica Acta, 188, 25-35 (1986).

(x) “General Approach for Quantitative Energy Dispersive X-ray Fluorescence Analysis Based on Fundamental Parameters," F. He and P.J. Van Espen, Anal. Chem., 63, 2237-2244 (1991).

(y) “Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis of Single- and Multi-Layer Thin Films," Thin Solid Films 157, 283 (1988).

(z) “Fundamental-Parameter Method for Quantitative Elemental Analysis with Monochromatic X-Ray Sources," presented at 25th Annual Denver X-ray Conference, Denver, Colorado (1976).

六、產(chǎn)品保修及售后服務(wù)

1. 協(xié)助做好安裝場(chǎng)地、環(huán)境的準(zhǔn)備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測(cè)試、診斷及各項(xiàng)工作。

2. 對(duì)客戶方操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

3. 安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費(fèi)在用戶方現(xiàn)場(chǎng)對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

4. 整機(jī)保修一年，終身維修,保修期從設(shè)備驗(yàn)收合格當(dāng)日起計(jì)算。

5. 免費(fèi)提供軟件升級(jí)

6. 使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供***保姆式服務(wù)。